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網(wǎng)站首頁  ◇  新聞資訊  ◇  錫膏制備及對黏度和潤濕性測試的具體分析

			

                 錫膏制備及對黏度和潤濕性測試的具體分析
                 
  • 發(fā)布日期：2022-11-14     信息來源：      瀏覽次數(shù)：357 
    • 
      
      
           
      
	　　錫膏制備
      

      
	　　試驗(yàn)用助焊劑為自制助焊劑,由氫化松香、有機(jī)溶劑、活性劑、成膜劑(PEG-2000)、觸變劑、緩蝕劑等成分配制而成,具體配方見表1。試驗(yàn)用SAC305焊錫粉由深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司提供,焊錫粉型號及相關(guān)參數(shù)見表2,其中D50為中值粒徑,表示粒徑大于和小于它的顆粒各占50%。
      

      
	　　表 1   助焊劑配方
      

      
	
      
		
			
      
				
					
      
						w( 氫化松香) / %
      
				      		
				
					
      
						w( 活性劑) / %
      
				      		
				
					
      
						w( 成膜劑) %
      
				      		
				
					
      
						w( 觸變劑) / %
      
				      		
				
					
      
						w( 其他添加劑) / %
      
				      		
				
					
      
						溶劑
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						10. 0
      
				      		
				
					
      
						8. 5
      
				      		
				
					
      
						0. 6
      
				      		
				
					
      
						6. 0
      
				      		
				
					
      
						0. 4 ~ 0. 5
      
				      		
				
					
      
						余量
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						表 2   試驗(yàn)用焊錫粉相關(guān)參數(shù)
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						錫粉類型
      
				      		
				
					
      
						粒度分布 / μm
      
				      		
				
					
      
						D50 / μm
      
				      		
				
					
      
						比表面積 / ( m2 / cm3 )
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						T4
      
				      		
				
					
      
						20 ~ 38
      
				      		
				
					
      
						28. 50
      
				      		
				
					
      
						0. 22
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						T6
      
				      		
				
					
      
						5 ~ 15
      
				      		
				
					
      
						9. 27
      
				      		
				
					
      
						1. 21
      
				      		
			
      
		      
	
      

      

      
	　　將焊錫粉與自制助焊劑以87∶13的質(zhì)量比混合，其中焊錫粉以5∶3∶2的比例依次加入，在加入下份焊錫粉之前，用玻璃棒將助焊劑與焊錫粉沿同一方向充分?jǐn)嚢杈鶆?，最終得到該試驗(yàn)用SAC305無鉛焊錫膏。本文試驗(yàn)共制備了5種不同類型的錫膏，具體配方見表3。
      

      
	
      
		表 3   焊錫膏中助焊劑與錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)
      
	
      
		
			
      
				
					
      
						錫膏類型
      
				      		
				
					
      
						w( 助焊劑) / %
      
				      		
				
					
      
						w( T6) / %
      
				      		
				
					
      
						w( T4)
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						P1
      
				      		
				
					
      
						13
      
				      		
				
					
      
						10
      
				      		
				
					
      
						余量
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						P2
      
				      		
				
					
      
						13
      
				      		
				
					
      
						20
      
				      		
				
					
      
						余量
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						P3
      
				      		
				
					
      
						13
      
				      		
				
					
      
						30
      
				      		
				
					
      
						余量
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						P4
      
				      		
				
					
      
						13
      
				      		
				
					
      
						40
      
				      		
				
					
      
						余量
      
				      		
			
      
			
      
				
					
      
						P5
      
				      		
				
					
      
						13
      
				      		
				
					
      
						50
      
				      		
				
					
      
						余量
      
				      		
			
      
		      
	
      

      

      
	　　黏度測試
      

      
	　　黏度是錫膏流變性的重要參數(shù)，影響著錫膏的印刷性能。在室溫下使用DV-79+Pro數(shù)字式黏度計對錫膏的黏度進(jìn)行測定，試驗(yàn)過程按照文獻(xiàn)執(zhí)行。
      

      
	　　注意：文中沒指明特定參數(shù)時，錫膏黏度指黏度計轉(zhuǎn)速為10r/min時的測定值。
      

      
	 
      

      
	　　潤濕性測試
      

      
	　　潤濕性是評價錫膏性能的重要指標(biāo)，本文通過錫膏在銅板上的潤濕面積和潤濕焊點(diǎn)界面形貌評定其潤濕性能，將銅板用砂紙打磨去除表面氧化物，酒精清洗、干燥后，用自制開孔模板在銅板上印刷0.3g焊錫膏，再置于255℃的焊接電阻爐中保溫1min，同一種錫膏焊接5次，用相機(jī)拍照后導(dǎo)入AutoCAD中測量面積，對可用試驗(yàn)數(shù)據(jù)取平均值。將錫膏在銅板上的鋪展試樣從中間切開并打磨拋光，使用JEOL型掃描電鏡對潤濕界面形貌進(jìn)行觀察。