錫粉粒度對(duì)SAC305錫膏黏度和潤(rùn)濕性能的影響
兩種不同粒度分布的焊錫粉以不同質(zhì)量配比與自制助焊劑制成錫膏。采用旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)、掃描電子顯微鏡、能譜儀等分析測(cè)試手段,研究了錫粉粒度對(duì)SAC305錫膏黏度、鋪展性以及微觀界面化合物變化規(guī)律的影響。
結(jié)果表明:T6錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~50%時(shí),隨著T6錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,錫膏黏度逐漸增加,鋪展面積先增加后減??;當(dāng)T6錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%時(shí),錫膏黏度為194Pa·s,滿足印刷錫膏的黏度要求。
隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展,迫切需要細(xì)間距、高質(zhì)量的表面貼裝技術(shù)(surfacemounttechnology,SMT),錫膏作為SMT回流焊接工藝中不可或缺的新型焊接材料,對(duì)其性能提出了更高的要求。
錫膏的黏度和潤(rùn)濕性能決定印刷電路板(printedcircuitboard,PCB)的印刷質(zhì)量和焊后性能,是開(kāi)發(fā)焊錫膏首要考慮的問(wèn)題,其研究對(duì)電子封裝工藝具有重大意義。
焊錫膏是由合金焊料粉與助焊劑均勻混合而成的灰色黏稠膏體,其中焊錫粉所占質(zhì)量分?jǐn)?shù)為85%~90%。
焊錫粉作為錫膏的主要成分,它的合金類(lèi)型、粒度分布、含量、表面氧化物等特性都可能影響錫膏的性能。
近幾年,對(duì)焊錫膏性能的研究主要集中于助焊劑組成成分方面。
在焊錫粉特性對(duì)錫膏性能影響方面,對(duì)Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊點(diǎn)機(jī)械性能和熱可靠性的研究發(fā)現(xiàn):當(dāng)焊錫粉粒度為5~15μm時(shí),倒裝芯片LED燈絲焊料層的空隙率較低,芯片具有較高的抗剪切性能,斷裂界面出現(xiàn)在焊料層內(nèi)部,可適當(dāng)提高其力學(xué)可靠性。
對(duì)錫膏模板印刷過(guò)程中觸變行為的研究發(fā)現(xiàn):在較高的剪切速率下,不同粒度的焊錫粉對(duì)錫膏黏度影響較大。
對(duì)錫膏黏度穩(wěn)定性的研究發(fā)現(xiàn):焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩(wěn)定性,焊錫粉表面越光滑,所制備錫膏的黏度穩(wěn)定性越好。
目前,有關(guān)不同粒度分布的焊錫粉復(fù)配對(duì)錫膏性能的影響鮮有報(bào)道。
因此,本文將兩種粒度類(lèi)型的SAC305焊錫粉與自制免清洗助焊劑混合制得焊錫膏,研究SAC305焊錫膏的黏度、鋪展性能以及界面微觀組織的變化規(guī)律,為超微復(fù)合粉無(wú)鉛焊錫膏的研發(fā)提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)和理論指導(dǎo)。